基金委发布关于集成芯片前沿技术科学基础重大研究计划2024年度项目指南的通告
近期，基金委发布关于集成芯片前沿技术科学基础重大研究计划
2024年度项目指南的通告，具体情况见：
https://www.nsfc.gov.cn/publish/portal0/tab442/info92532.htm
一、核心科学问题
（一）芯粒的数学描述和组合优化理论。
（二）大规模芯粒并行架构和设计自动化。
（三）芯粒尺度的多物理场耦合机制与界面理论。
二、研究方向
（一）培育项目。
1. 芯粒分解组合与可复用设计方法。
2. 多芯粒并行处理与互连架构。
3. 集成芯片多场仿真与EDA。
4. 集成芯片电路设计技术。
5. 集成芯片2.5D/3D工艺技术。
（二）重点支持项目。
1．缓存一致性与存储系统。
2. 芯粒分解和组合优化方法。
3. 多光罩集成芯片的布局布线方法。
4. 集成芯片的可测试性设计方法。
5. 高能效的芯粒互连单端并行接口电路。
6. 面向芯粒尺度的多场仿真算法与求解器。
7. 大尺寸硅基板制造技术及翘曲模型和应力优化。
8. 三维集成高效散热材料与结构。
（三）集成项目。
1．异构计算三维集成芯片。
三、资助计划
拟资助培育项目15项左右，直接费用的平均资助强度约为80万元/项，资助期限为3年，培育项目申请书中研究期限应填写“2025年1月1日-2027年12月31日”；拟资助重点支持项目8项左右，直接费用的平均资助强度约为300万元/项，资助期限为4年，重点支持项目申请书中研究期限应填写“2025年1月1日-2028年12月31日”；拟资助集成项目1项，直接费用的平均资助强度约为1500万元，资助期限为4年，集成项目申请书中研究期限应填写“2025年1月1日－2028年12月31日”。
四、校内提交时间
2024年5月30日至2024年6月3日16时（北京时间）。
五、校内联系人
科研院基金人才办公室
刘斌、章俊梅，021-34206890
