基金委工材学部发布指南引导类原创探索计划项目 ——“集成电路关键材料前沿探索”项目指南
近期，基金委工程与材料科学部发布2023年度国家自然科学基金指南引导类原创探索计划项目——“集成电路关键材料前沿探索”项目指南，具体情况见：https://www.nsfc.gov.cn/publish/portal0/tab442/info90825.htm。
一、科学目标
本项目面向集成电路用关键材料，具体科学目标如下：（1）聚焦光刻胶、柔性集成电路载板等高分子材料的结构设计、固化机制及复合材料界面微结构演变与失效机理，实现关键材料的理论预测、精准合成与技术突破；（2）针对集成电路尺寸微缩瓶颈与挑战，发展低功耗、高集成度器件应用所需的新型非硅CMOS沟道材料、晶体栅介质材料、高效电光调制系数材料和三维堆叠铁电存储阵列材料；（3）针对集成电路极限制程封装的微凸点高质量制备和高密度互连需求，发展晶圆级微凸点互连材料，实现封装电接触材料的精准构筑。
二、资助方向
1. 极紫外高分子光刻胶；
2. 本征型层间互连封装光刻胶；
3. 集成电路用高分子复合材料界面微结构演变与失效机理研究；
4. 柔性集成电路载板的材料设计与性能调控；
5. 面向非硅CMOS器件的新型沟道材料；
6. 面向后摩尔时代低能耗器件的晶体栅介质材料；
7. 面向高集成度电光调制器的纳米光子材料；
8. 面向高密度三维堆叠存储阵列应用的铁电材料；
9. 晶圆级Sn-Ag微凸点互连材料；
10. 极限制程封装电接触材料精准构筑及电子结构调制。
三、资助计划
本原创项目资助期限为3年，申请书中研究期限应填写“2024年1月1日—2026年12月31日”。计划资助8-10项，平均资助强度200万元/项
四、校内申请时间
系统提交时间为2023年11月24日－11月25日16时。
五、校内联系人
科研院基金人才办公室
刘斌、章俊梅，021-34206890
